在科技创新推动产业快速发展的当下，山东天岳先进科技股份有限公司已成为中国第三代半导体领域的重要力量。自2010年成立以来，公司稳步成长，如今在行业内占据关键位置。作为掌舵人，公司董事长兼总经理宗艳民凭借前瞻视野与务实作风，带领企业不断突破，也因此荣获“山东省优秀企业家”等荣誉。
半导体材料的发展历程中，单晶硅作为第一代材料长期占据主流。早年间，山东大学已实现碳化硅材料从制备到应用的国产化实验，但受限于当时应用场景有限，相关技术推进缓慢。
随着5G通信、新能源汽车等新兴产业兴起，以碳化硅为代表的第三代半导体材料优势逐渐显现。宗艳民凭借自身材料学背景，敏锐察觉到这一技术的潜力，于2010年创立天岳先进，投身碳化硅衬底技术的产业化探索。
从早期的4英寸碳化硅衬底生产起步，天岳先进的业务逐步扩展到半绝缘性和导电型碳化硅衬底两大方向。经过多年发展，公司已成为国内碳化硅衬底领域的领军者，产品应用于多个重要领域，并与全球多家知名功率半导体器件制造商建立了合作关系。
“我们积累了多年的技术储备，足以应对市场的增长需求。”宗艳民表示，当前碳化硅材料在多个领域的应用不断拓展，市场空间广阔，公司有信心在行业发展中发挥引领作用。
在宗艳民看来，科技创新是企业发展的根本，而将技术转化为实际产品的过程尤为关键。“从技术到产品的转化，比单纯的技术研发更具挑战。”他以长晶工艺为例，研发团队需要经过大量工程化实验，才能确定合适的工艺方案。
为此，天岳先进创新性地将研发分为基础研究、工程化、产业化三个层面，通过强化中间环节，推动实验室技术顺利走向量产。在这一模式下，公司的碳化硅衬底尺寸不断突破，从早期的小尺寸逐步发展到更大规格，目前在更大尺寸产品的研发与应用上也取得了进展。
专利是技术实力的重要体现，天岳先进在长期研发中积累了丰富的专利成果，尤其在大尺寸晶圆相关技术上，已具备国际竞争力，彰显了中国碳化硅技术的发展实力。
半导体行业对人才需求迫切，天岳先进通过多种方式吸纳人才。一方面，积极吸引海外留学人员加入；另一方面，与多个国家的高校、研发机构开展合作，共同推进课题研究。目前，引进的专业人才在研发团队中占比可观。
为激发人才创新活力，公司为技术人员提供发展平台与自主空间。“我们给予技术人员时间和经费上的支持，他们可根据需求安排学习考察，只要项目可行，公司就会提供充分的经费保障。”宗艳民介绍，公司始终保持较高的研发投入，确保在技术创新上持续发力。
自2018年起，天岳先进连续多年春节期间保持生产，全力保障下游企业的材料供应。“这是我们对客户的承诺，也是对产业发展的责任。”宗艳民说。
近年来，山东持续优化营商环境，为企业发展创造了良好条件。宗艳民对此感受深切：“政府的支持让我们更有信心投入发展。我们将继续聚焦客户需求，提升产品与服务质量，推动产业生态协同发展。”
他认为，企业的发展离不开各级政府的支持，而企业家的责任就是做好企业、深耕创新，以实际行动回馈社会。
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